C-move WINK テック DS。「花珠」には「華」を。
真珠の価値を高める金モノ
粋でお洒落なエコクラスプの新機軸。
素材だけではないクラスプの真価。
特許登録5592031号 /特許2件・意匠2件出願中
※商品イメージはWIN-DS603です。
仕様 | 本体 | プラグ | カン | 内部部品 |
---|---|---|---|---|
K18 | K18(5:5割) /ステンレス |
K18(5:5割)/ステンレスニッケル下地金メッキ | K18 | ステンレス |
K14WG | K14WG(Ni割) /ステンレス |
K14WG(Ni割)/ステンレスニッケル下地ロジウムメッキ | K14WG | ステンレス |